Condura®+
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EIGENSCHAFTEN - PLUS
![Property Plus Property Plus](/media/media/het/media_het/products_4/dcb/DCB9_image_w700.jpg , /media/media/het/media_het/products_4/dcb/DCB9_image_w700.jpg 2x)
- Keramikdicke
Je nach Keramiktyp sind unterschiedliche Dicken erhältlich. - Durchbiegung nach Kundenwunsch
Masterkarte mit abgestimmter, ausgerichteter Durchbiegung - Kupferdicke
Je nach Keramiktyp sind unterschiedliche Dicken erhältlich. - Oberflächenbeschaffenheit
Cu, Ni, NiAu, Ag, gebürstet - Laserritzen zur Vereinzelung
Innovatives Laserverfahren, das Materialrückständen beseitigt - Kundenspezifische Dimples
Zur Reduktion von Stress in Condura®.classic und Condura®.extra. - Grinding
Eine mechanische Oberflächenbehandlung, um optimales Bonden zu ermöglichen.
Condura®+
OPTIONEN - PLUS
![Condura®+ OPTION PLUS Condura®+ OPTION PLUS](/media/media/het/media_het/products_4/dcb/dcb_/dcb_2_image_w700.jpg , /media/media/het/media_het/products_4/dcb/dcb_/dcb_2_image_w700.jpg 2x)
- Gratfreie Löcher (Laserausschnitt)
Innovatives Laserschneidverfahren für gratfreie Löcher - Datamatrix-Code
Lückenlose Rückverfolgbarkeit - Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Implementierung eines hochwertigen QS-Verfahrens - Ultraschallprüfung
Kontrolle der Schnittstelle zwischen Kupfer und Keramik ohne Bruchgefahr - Kundenspezifische Verpackung
Condura®+
VERARBEITUNGS - PLUS
![Processing Plus Processing Plus](/media/media/het/media_het/products_4/material_systems/pre_applied_dcb/Preapplied_Solder_dcb_image_w700.jpg , /media/media/het/media_het/products_4/material_systems/pre_applied_dcb/Preapplied_Solder_dcb_image_w700.jpg 2x)
- Vorapplizierte Lotpaste
- Der Lotpastendruck und die Flussmittelreinigung entfallen für Sie.
- Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
- Reduzierung von Produktionsausfällen
- Prozessvereinfachung
- Kein Lötstopp (Dimples oder Lötstoppmaske)
Lesen mehr dazu: Condura®+ alumina substrate mit pre-applied solder
- Vorapplizierte Sinterpaste
- Der Sinterpastendruck und die Trocknung entfallen für Sie.
- Sie erhalten volle Kontrolle über den Die-Attach-Prozess
- Reduzierung von Produktionsausfällen
- Prozessvereinfachung
- Kostenreduzierung
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SERVICE - PLUS
![Service Plus Service Plus](/media/media/het/media_het/products_4/dcb/dcb_/Engineers_image_w700.jpg , /media/media/het/media_het/products_4/dcb/dcb_/Engineers_image_w700.jpg 2x)
- Aufeinander abgestimmte Materialien
Auswahl des passenden Verbindungsmaterials
- Design
Layout der leitenden Schichten, Chip- und Komponentenplatzierung
- Thermische Simulation
Simulation der Temperaturverteilung, z.B. für die Vorhersage von überhitzten Stellen - Prototyping
- Modul-Prototyping und Aufbau metallkeramischer Substrat
- Funktionale Prototypen zur Validierung metallkeramischer Substrate
- Temperatur-Schock-Test
Prüfung von Leistungsmodulen oder Aufbauten metallkeramischer Substrate - Test
Prüfung von blanken oder aufgebauten metallkeramischen Substraten - Analyse
- Fehleranalyse
- Analyse von Funktionsoberflächen